プリンタ基板
| 高多層基板 | ～36層基板
4層板・6層板にとどまらず、多くの回路を入れることが出来ます。 |
| IVH基板 | 2段IVH基板
配線密度を高くし、かつ信号線長短縮が可能な多段IVH基板（実績2段IVH）も作成出来ます。 |
| 厚銅・ 厚板基板 |
最大銅厚：500μm 最大基板厚：10mm
最大銅厚：500μm 、最大基板厚：10mmの実績が御座います。 |
| インピーダンス 基板 |
50Ω±10％ 100Ω±5％
高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。マイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ構造など、どんなご要求もお任せ下さい。 |
| フラットスルー ホール基板 (Pad on via) |
パッドピッチ0.4mmビア間1本
BGA、CSP実装に不可欠な穴埋めフラットスルーホール基板 (Pad on via) |
| 薄物基板 | 両面：最薄 0.06mm 4層：最薄 0.3mm 6層：最薄 0.5mm
モバイル用途を中心に基板の薄物化が進んでいます。 |
| アルミ基板 | アルミベース： アルミ厚さ0.5mm～ アルミコア： アルミ厚さ0.5mm～
アルミベース： アルミ厚さ0.5mm～。アルミに放熱フィン可能および着色も可能です。 |
| フレキシブル 基板 |
ポリイミドベース ポリエステルベース 液晶ポリマベース
ポリイミドベース、ポリエステルベース、液晶ポリマベースなど対応致します。寸法形状にもよりますが、曲げたり、隙間に設置する等が可能です。 |
| リジッド フレックス 基板 |
フレキ層2枚＋リジッド12層＝16層
空間の有効利用、ケーブル配線工数の大幅削減、かつ、信頼性の向上が可能です。 |
| ビルドアップ 基板 |
ビルド4層（1-2-1）： ビルド6層（2-2-2）： ビルド6層（1-4-1）： ビルド層＝最大3段、コア層＝最大12層
高密度配線基板の代名詞、ビルドアップ多層基板。 |
| ファイン パターン 基板 |
ラインアンドスペース50μ/50μ
ラインアンドスペース50μ/50μまで製品化可能です。 |
